中国芯片崛起,行业巨头押宝AI,半导体行业或将面临大洗牌?
之前,在美国一场讨论会上,高盛分析师问2025年晶圆厂设备市场前景,三大巨头给了三种说法:应用材料CEO说“低单位数成长”,KLA的CFO觉得是“中单位数增长”,泛林研发的CFO干脆回避说数字。
之前,在美国一场讨论会上,高盛分析师问2025年晶圆厂设备市场前景,三大巨头给了三种说法:应用材料CEO说“低单位数成长”,KLA的CFO觉得是“中单位数增长”,泛林研发的CFO干脆回避说数字。
今天开盘之后呢股指上蹿下跳,究竟啥意思?是往上呢还是往下?和讯投顾李景峰认为现在这个位置,我们明确的不是要向上还是向下,而是这个位置好不好,买股票还是抓主要矛盾。我要周日的时候给大家讲过,我说站在这个位置市场需要一个ABC的一个大调整,a浪的低点看10日均线,
不过还是冲高回落了,科创50一度暴涨超4%,还是冲高回落。三大股指一度在科创带动下全部上涨,现在多数都绿了一点,明显主力还是在控制节奏。
铝电解车间天车操作员室常年受HF、CO、SO₂侵袭,传统人工取样滞后,易漏报;半导体干法刻蚀区Cl₂、NF₃、WF₆、HF浓度极低却剧毒,一旦泄漏秒级伤人。两套场景均要求"秒级响应、数据可追溯、维护量低"。
围绕AI算力“芯"时代的应用牵引与产业升级,先进封装2.5D/3DEDA作为贯通设计与制造的关键枢纽,正在驱动产业协同与生态构建。
事件:公司发布2025年半年报,25H1公司实现营收4.44亿元,同比+22.68%;实现归母净利润0.31亿元,同比-19.94%;实现扣非净利润0.27亿元,同比-11.78%。其中单季度Q2实现营收2.92亿元,同比+4.65%,环比+91.65%;实现
随着英伟达、台积电等科技巨头探索将碳化硅(SiC)用于下一代AI GPU的可能性,以替代传统硅中介层来解决散热瓶颈,SiC作为第三代半导体的战略价值正迈向新高度。凭借其宽禁带、超高热导率与高击穿电场等卓越物理特性,SiC材料使其功率器件在能源转换效率与功率密度
Big Die FC Bonder 是一种支持 2.5D 封装的设备,这是一种先进的技术,它将多个芯片(例如中央处理器 (CPU)、图形处理单元 (GPU) 和高带宽内存 (HBM))集成到硅中介层上的单个封装中。
在中国高等学府的璀璨星空中,有一所院校以深厚的学术底蕴与开阔的创新胸怀,始终活跃在全球科技交流的前沿,这就是清华大学。作为在华发展的重要合作伙伴,美光早在多年前便与清华大学建立了紧密联系。从战略项目的携手到激励计划的落地,双方在产学研融合的道路上稳步同行,不断
港股三大指数集体收跌,恒生指数跌0.76%报26344点,国企指数跌1.07%报9370点,恒生科技指数跌0.58%报6257点。盘面上,大型科技股普遍表现弱势,京东跌3.3%,快手、美团跌超2%,网易、小米跌超1%,腾讯飘绿,百度逆势涨超3%,阿里巴巴勉强翻
9月22日,三大指数走强,截至收盘,沪指涨0.22%,深成指涨0.67%,创业板涨0.55%,科创50指数涨3.38%。两市超2100只个股上涨,沪深两市今日成交额约2.12万亿元。
创指午后转涨,三大股指悉数收红,科创50涨超3%。板块方面,贵金属板块持续强势,湖南白银涨停;消费电子板块全天强势,鸿富瀚20cm涨停,长盈精密、泓禧科技等多股涨超20%,国光电器、盈趣科技、立讯精密涨停;半导体芯片震荡走强,中科蓝讯午后20cm涨停;下跌方面
现在国内做模拟芯片的公司,不管是已经上市的大企,还是刚起步的小团队,几乎都在共用一个“幕后工具”,Cliosoft的IC设计数据管理系统(也就是DDM)。
半导体圈在9月18日炸了个大新闻:英伟达掏出50亿美元真金白银入股英特尔,这对斗了十几年的老冤家突然“握手言和”,不仅官宣三大合作,两家CEO还同框直播称这是“历史性联盟”。
你可能没太留意,从台积电最近的动作就能看出来,新竹宝山和台中中科的2nm工厂都在扩建,美国亚利桑那的Fab21工厂也在加速弄,就等着2025年四季度开始风险试产,2026年上半年小规模量产。
继上周四(9月18日)股价突破新高后,国产半导体龙头中芯国际A股今日再度大涨。截至发稿,中芯国际A股股价最高触及129.83元/股,再创历史新高。
日前,普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“普冉股份”)发布公告称,公司正在筹划以现金方式收购公司参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司(以下简称“标的公司”或“诺亚长天”)控股权。
测试机:SoC芯片作为硬件设备的“大脑”,承担着AI运算控制等核心功能,对计算性能和能耗的要求极高,这使得芯片设计和制造的复杂性大幅增加,先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽的数据存储和传输支持,其容量和带宽的不断提升也进一步增加了芯片的复杂性,因此SoC芯片
各位股民朋友,注意了!9月22日-26日,A股即将进入“主线博弈白热化阶段”!近期机构调研数据显示,有5大领域的关注度创下年内新高,背后是千亿级资金的暗流涌动。
在全球功率半导体行业加速演进的当下,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司成为重要破局者。作为被小米、宁德时代、红杉、高瓴和国家大基金二期等三十余家顶级机构共同“押注”的独角兽,芯迈半导体近日向港交所递交上市申请后引起了广泛关注。